Intel lanza sus microprocesadores Core i3 de tercera generación “Ivy Bridge-MB” para portátiles

Desde hace algunos días se rumoreaba que para fines de este mes Intel lanzaría sus nuevos microprocesadores Core i3 de 3º generación, rumor que termina confirmándose hoy con el lanzamiento de los nuevos microprocesadores Core i3 de 3º generación para portátiles.

Los nuevos microprocesadores Core i3 de 3º generación para portátiles están basados en el núcleo Ivy Bridge-MB, variante basada en la micro-arquitectura Ivy Bridge enfocada a notebooks y Ultrabooks.

Los dos primeros integrantes de la familia de microprocesadores Core i3 de 3º generación lanzados hoy por Intel son:

Core i3-3217U
Microprocesador doble núcleo funcionando a 1.8GHz, gracias a su tecnología HyperThreading es capaz de ejecutar cuatro hilos de procesamiento simultáneamente, posee un L3 de 3MB, un controlador de memoria DDR3-1600 de doble canal y gráficos Intel HD Graphics 4000. Su TDP es de 17W y está enfocado a Ultrabooks.

Core i3-3110M
Microprocesador doble núcleo funcionando a 2.4GHz, gracias a su tecnología HyperThreading es capaz de ejecutar cuatro hilos de procesamiento simultáneamente, posee un L3 de 3MB, un controlador de memoria DDR3-1600 de doble canal y gráficos Intel HD Graphics 4000. Su TDP es de 35W y está enfocado a notebooks.

Ambos microprocesadores tienen un precio sugerido de US$ 225.

Link: 3rd Generation Intel® Core™ i3 Processors (Mobile)  (Intel)

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Altas temperaturas de Ivy Bridge-DT ¿podrían deberse a pasta térmica “barata”?

Intel lanzó sus nuevos microprocesadores Ivy Bridge-DT hace apenas un par de días, y su lanzamiento llegó acompañado de muchos reviews que inundaron la web. Lamentablemente muchos de los reviews publicados confirmaron los rumores sobre las relativamente altas temperaturas del chip en comparación con Sandy Bridge-DT, su predecesor.

Los microprocesadores Ivy Bridge-DT “K Series” (ediciones enfocadas al sector entusiasta y overclockers) vienenetiquetados con un TDP de 95W, aunque la propia Intel ha aclarado que el TDP “real” del chip es de 77W, y etiquetarlos con un TDP de 95W es una medida para asegurarse de que los fabricantes de tarjetas madre no lancen productos sin soporte a los CPUs Sandy Bridge-DT con TDP de 95W, además de dejar cierto margen para futuros productos.

A pesar de la declaración de Intel de que el TDP de Ivy Bridge-DT a 95W (77W “reales”) debería ser inferior al de Sandy Bridge-DT a 95W, los reviews muestran que sus temperaturas son superiores, aunque su TDP indique lo contrario. Esto ha motivado que algunas webs investiguen más a fondo este tema; Overclockers.com fue más lejos y removieron el IHS (Integrated Heat Spreader) del CPU, y encontraron que pasta térmica genérica (barata en la opinión de VR-Zone) es la encargada de mejorar el contacto entre el die del CPU y el IHS.

Esta pasta térmica genérica, sumada al hecho que el die de Ivy Bridge-DT es de menor área que el de Sandy Bridge-DT, podrían ser los causantes de la alta temperatura del chip, pues a menor área, menor superficie a disipar.

Afirman que en los microprocesadores Sandy Bridge-DT y anteriores, el IHS está unido al die mediante soldadura flux-less, la que mejora de sobremanera el contacto entre el die y el IHS mejorando la transferencia de calor, en comparación con los inferiores resultados de la pasta térmica.

Las especulaciones sobre esta decisión de Intel son muchas, entre ellas el ahorro de costos. Pero cabe mencionar que el ejemplar expuesto es uno de los chips entregados por Intel a los reviewers, por lo que queda la posibilidad de que las versiones distribuidas para los mercados retail y OEM sean distintas a esta.

Prometemos seguir de cerca este caso.

Links:
-Ivy Bridge Temperatures Could Be Linked To TIM Inside Integrated Heatspreader: Report  (TechPowerUp)
-Is Intel cheaping out on the IHS termal interface for Ivy Bridge?  (VR-Zone)

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Intel reajusta los precios de sus CPU Ivy Bridge-DT antes de su lanzamiento

A pocas semanas para el debut oficial de los nuevos microprocesadores Intel Ivy Bridge-DT para equipos de escritorio socket LGA 1155; Intel aparentemente a último momento reajustar ligeramente el esquema de precios de sus nuevos microprocesadores.

En comparación con los precios filtrados anteriormente se observan pequeñas rebajas de precios de entre US$ 5 a US$ 8 dependiendo del modelo del microprocesador, aunque al parecer la rebaja no se hizo efectiva para todos los CPUs.

Aunque la rebaja de precio es pequeña, sin dudas estos nuevos precios hacen lucir un poco más atractivos a los nuevos microprocesadores Ivy Bridge-DT.

Link: Intel cuts desktop Ivy Bridge CPU pricing ahead of launch  (VR-Zone)

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Rumor: Intel adelantará el debut de sus microprocesadores Ivy Bridge

Intel tiene planeado lanzar nuevos microprocesadores fabricados con su nuevo proceso de manufactura de 22nm y basados en su nueva micro-arquitectura Ivy Bridge; los primeros en llegar serán los CPUs Ivy Bridge-DT (escritorio) originalmente planificados para el 29 de abril; pero según nos informan desde VR-Zone, Intel ha decidido alterar sus planes y lanzar sus nuevos microprocesadores una semana antes.

La nueva fecha de lanzamiento será el lunes 23 de abril de este año, fecha en la que harán su aparición al menos 7 nuevos microprocesadores Core i7 e i5 de tercera generación basados en el núcleo Ivy Bridge-DT:

El 3 de junio de este año se esperan más nuevos Core i5 de tercera generación.

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Detalles de los CPUs que Intel lanzará en junio 2012

En las últimas horas Intel puso a trabajar su guillotina al 100% realizando una masiva matanza de  microprocesadores Core i5 e i7, así como también varios Core i3, Pentium y Atom. Pero tal como en la naturaleza, estas extinciones masivas abren el camino a nuevos y mejores productos: los nuevos microprocesadores Ivy Bridge-DT.

Como sabemos, Ivy Bridge-DT es la variante enfocada a equipos de escritorio, basada en la nueva micro-arquitectura Ivy Bridge de Intel (las otras variantes son Ivy Bridge-MB para portátiles, Ivy Bridge-ULP para Ultrabooks, e Ivy Bridge-E/EN/EP los tope de gama para escritorio, estaciones de trabajo y servidores). Según datos oficiales Intel tiene planeado lanzar 10 CPUs Ivy Bridge-DT el 29 de abril de este año, los que serán seguidos 8 modelos más el 3 de junio.

Desde TechARP nos llegan las especificaciones de los nuevos Core i5 basados en Ivy Bridge-DT que serán lanzados el 3 de junio:

Ninguno de los nuevos modelos posee características enfocadas al overclock, pero de entre ellos resalta sin dudas el Core i5-3475S, el único con el IGP Intel HD Graphics 4000 (el más potente de los IGP de Intel), y que sin dudas se convertirá en la opción más atractiva para usuarios corporativos y de escritorio que deseen tener mejores gráficos (HD Graphics 4000 tiene un rendimiento que casi duplica al de HD Graphics 2500).

Link: ED#135 : Intel Ivy Bridge June 2012 Details Leaked!  (TechARP)

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Intel lanzará cinco procesadores Core i3 basados en Ivy Bridge a mitad de año

Hemos sabido bastante sobre la tercera generación de procesadores Core de Intel, los Ivy Bridge. Sin embargo, poco se ha visto sobre la disponibilidad de Core i3 basados en dicha arquitectura, habiendo énfasis hasta ahora en los Core i5 e i7.

Pero ahora salió a la luz información que nos revela cinco nuevos estrenos para esta familia, siendo los primeros i3 Ivy Bridge que saldrán al mercado con fecha límite a mitad de este año 2012, todos apuntados hacia computadoras de escritorio: nada de portátiles aún.

Primero está el Core i3 3240, con dos núcleos físicos a 3.4GHz y 3MB de memoria cache, sin mostrar la tecnología TurboBoost de Intel para aumentar automáticamente la frecuencia de la CPU cuando hay exigencia. Pero sí habrá soporte para memorias RAM DDR3 a 1600MHz, mientras que el TDP de este chip será de 55W. Por el lado de los gráficos, la solución será el Intel HD 2500, con el núcleo corriendo a 650MHz escalables a 1050MHz bajo carga.

Su hermano menor será el Core i3 3225, un dual-core con frecuencia de 3.3GHz y características similares al i3 3240, excepto por los gráficos integrados Intel HD 4000 de mayor rendimiento que le pide prestados a los Core i5 e i7.

En tercer lugar encontramos al Core i3 3220, versión idéntica en CPU al i3 recién mencionado pero con gráficos Intel HD 2500 de gama baja.

Finalmente, dos chips de menor rango cierran esta familia de cinco integrantes: el Core i3 3240T y el Core i3 3220T, corriendo a 3GHz y 2.8GHz respectivamente, ambos con un TDP de 35W.

Todos estos modelos ofrecerán una plataforma que seguramente a un buen precio tendrán un rendimiento óptimo para soluciones de hogar y uso cotidiano, a la espera de ver su comportamiento cuando se ponga a la par de gráficos discretos AMD o NVIDIA para saber si vale la pena ir por ellos cuando el presupuesto sea bajo.

Link: Five desktop Core i3 Ivy Bridge in Q2 (Fudzilla)

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HP ya tiene listos notebooks con chips Intel Ivy Bridge

Estamos muy encima del lanzamiento oficial de la plataforma Ivy Bridge de Intel, que traerá nuevos procesadores de los cuales ya hemos oído algo sobre su rendimiento, destacando en pruebas gráficas gracias al video integrado Intel HD 4000, el cual llega a ser hasta un 40% más rápido que la versión anterior.

Ahora vemos que el ensamblador HP ya tiene preparados con antelación varios modelos de notebooks con estos chips, correspondiendo a los modelos Pavilion dv4, dv6, y dv7, todos con Ivy Bridge en sus entrañas.

Los dos primeros equipos ya mencionados traen CPU Core i7-3610M de cuatro núcleos corriendo a 2.3GHz, mientras que el modelo de gama alta (dv7) estrenará un Core i7-3720QM también quad-core a 2.7GHz.

Además, los más pequeños tendrán soporte para memorias RAM a una frecuencia de 1600MHz, 1TB de disco duro y gráficos NVIDIA GeForce GT 630M, mientras que el dv7 utilizará una CPU GeForce GT 650M.

¿Para cuándo? Estos modelos podrán ser comprados con antelación el día 8 de abril, sin embargo, debido a que Intel estrena Ivy Bridge recién el día 29, HP entregará estos notebooks en esa misma fecha. Por otro lado, no sabemos nada sobre precios aún.

Link: HP slips notebooks with Intel Ivy Bridge, AMD Trinity (electronista)

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Haswell tendrá L4 y gráficos con un rendimiento entre 2X a 3X los de Ivy Bridge

La futura plataforma Shark Bay de Intel estará conformada por los microprocesadores Haswell-DT, Haswell-MB y Haswell-ULT (SoC) junto a los chipsets Intel 8 Series “Lynx Point”; y será lanzada a mediados del próximo año.

Hasta el momento sabemos que Haswell es la 4º generación de la micro-arquitectura Core (la 1º es Nehalem, seguida por Sandy Bridge e Ivy Bridge), la que a su vez es una evolución de la legendaria arquitectura P6; Haswell siguiendo el calendario de lanzamientos estilo Tick Tock de Intel, representa un gran salto de rendimiento (Tock) y poseerá muchas mejoras enfocadas a incrementar su rendimiento por ciclo, entre ellas la inclusión de las nuevas instrucciones AVX 2.0 (con procesamiento de enteros), mejoras en el acceso a memoria en aplicaciones multi-hilo (transactional memory), y según nos comentan en VR-Zone, también incluirán memoria cache de 4º nivel (L4).

Esta L4 estará presente únicamente en las versiones con 4 núcleos de los microprocesadores Haswell-DT y Haswell-MB, y su función es incrementar el ancho de banda de la memoria al ser compartida entre sus 4 núcleos, característica que sin dudas creemos que complementará a transactional memory. Los microprocesadores Haswell-ULT y Haswell-DT/MB al poseer tan sólo 2 núcleos no requerirán de la memoria L4, por lo que no la incorporarán.

Pero las novedades de Haswell no se terminan allí; pues la otra gran sorpresa es su IGP, el que además de darsoporte a las API gráficas DirectX 11.1 y OpenGL 3.2, adopta un diseño modular (término muy de moda y ampliamente usado por fabricantes de GPUs como Nvidia), donde existirán versiones con 1 y 2 módulos, las que se denominarán GT2 y GT3 respectivamente. El nuevo IGP estará basado en una completamente renovada arquitectura optimizada para el cómputo GPGPU (aplicaciones aceleradas por GPU), cada módulo ofrecerá un rendimiento GPGPU superior al del IGP HD Graphics 4000 de Ivy Bridge-DT; por lo que GT3 ofrecerá un rendimiento entre 2 a 3 veces el de HD-4000.

GT2 estará presente en las ediciones básicas del chip (probablemente en los CPU Pentium y Core i3/i5 basados en Haswell), mientras que GT3 estará presente en las ediciones doble núcleo y en la gama alta (ediciones ULT para Ultrabooks y Core i7 basados en Haswell).

Intel piensa que para mediados del próximo año el número de aplicaciones optimizadas para OpenCL (API GPGPU estándar), y los juegos y aplicaciones con soporte a 3D estereoscópico debe ser importante, y su futuro microprocesador estará listo para ellas; motivo por el que se decidió a mejorar grandemente las capacidades gráficas y GPGPU de Haswell.

Se estima que la llegada de Haswell debe poner en serios aprietos a los GPUs de gama baja de AMD y Nvidia, sobretodo en el mercado de las PC portátiles, donde muchos fabricantes como Dell, HP, Apple y otros podrían decidir prescindir de gráficos dedicados y conformarse con los IGP de Haswell.

Link: Mystery solved – Haswell expected to up the graphics ante further again  (VR-Zone)

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