Intel rebaja el precio de algunos de sus microprocesadores

Hace apenas tres días Intel lanzó sus nuevos microprocesadores Core i3 de tercera generación para equipos de escritorio “Ivy Bridge-DT” lanzamiento que origina que la propia Intel reajuste los precios de algunos de sus microprocesadores de generación pasada.

Intel anuncia hoy nuevos precios para algunos de sus microprocesadores Core i3, Pentium y Celeron de segunda generación, basados en el núcleo Sandy Bridge-DT; medida que sirve para hacer espacio a los recién llegados Core i3 y Pentium de tercera generación; y que además los hace más atractivos para los consumidores.

Sin mayor preámbulo aquí los microprocesadores beneficiados por la rebaja de precios:

• Core i3-2130: US$117 (antes US$ 138).
• Pentium G870: US$ 75 (antes US$86).
• Pentium G550: US$ 42 (antes US$52).

Se espera que los nuevos precios entren en vigencia en el trascurso de esta semana.

Link: Intel drops prices on dozen parts  (Fudzilla)

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Altas temperaturas de Ivy Bridge-DT ¿podrían deberse a pasta térmica “barata”?

Intel lanzó sus nuevos microprocesadores Ivy Bridge-DT hace apenas un par de días, y su lanzamiento llegó acompañado de muchos reviews que inundaron la web. Lamentablemente muchos de los reviews publicados confirmaron los rumores sobre las relativamente altas temperaturas del chip en comparación con Sandy Bridge-DT, su predecesor.

Los microprocesadores Ivy Bridge-DT “K Series” (ediciones enfocadas al sector entusiasta y overclockers) vienenetiquetados con un TDP de 95W, aunque la propia Intel ha aclarado que el TDP “real” del chip es de 77W, y etiquetarlos con un TDP de 95W es una medida para asegurarse de que los fabricantes de tarjetas madre no lancen productos sin soporte a los CPUs Sandy Bridge-DT con TDP de 95W, además de dejar cierto margen para futuros productos.

A pesar de la declaración de Intel de que el TDP de Ivy Bridge-DT a 95W (77W “reales”) debería ser inferior al de Sandy Bridge-DT a 95W, los reviews muestran que sus temperaturas son superiores, aunque su TDP indique lo contrario. Esto ha motivado que algunas webs investiguen más a fondo este tema; Overclockers.com fue más lejos y removieron el IHS (Integrated Heat Spreader) del CPU, y encontraron que pasta térmica genérica (barata en la opinión de VR-Zone) es la encargada de mejorar el contacto entre el die del CPU y el IHS.

Esta pasta térmica genérica, sumada al hecho que el die de Ivy Bridge-DT es de menor área que el de Sandy Bridge-DT, podrían ser los causantes de la alta temperatura del chip, pues a menor área, menor superficie a disipar.

Afirman que en los microprocesadores Sandy Bridge-DT y anteriores, el IHS está unido al die mediante soldadura flux-less, la que mejora de sobremanera el contacto entre el die y el IHS mejorando la transferencia de calor, en comparación con los inferiores resultados de la pasta térmica.

Las especulaciones sobre esta decisión de Intel son muchas, entre ellas el ahorro de costos. Pero cabe mencionar que el ejemplar expuesto es uno de los chips entregados por Intel a los reviewers, por lo que queda la posibilidad de que las versiones distribuidas para los mercados retail y OEM sean distintas a esta.

Prometemos seguir de cerca este caso.

Links:
-Ivy Bridge Temperatures Could Be Linked To TIM Inside Integrated Heatspreader: Report  (TechPowerUp)
-Is Intel cheaping out on the IHS termal interface for Ivy Bridge?  (VR-Zone)

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