Investigadores logran automatizar parte del proceso en el desarrollo de CPUs

Investigadores de la Universidad Estatal de Carolina del Norte, Estados Unidos, han ideado un revolucionario método para simplificar el proceso con el que se llega a fabricar un microprocesador, lo que potencialmente podría permitir la entrada de más fabricantes al mercado con productos innovadores.

Primero, hay que saber que para crear un procesador, a grandes rasgos lo que tienen que hacer compañías como Intel o AMD son dos pasos: idear e implementar. En el primero, un grupo de ingenieros determinan la arquitectura y la especificación que asigna cómo los componentes que constituyen un núcleo deben ordenarse para rendir en tal o cual tarea. Y segundo, ese diseño arquitectónico debe ser traducido a una implementación para efectivamente fabricar el chip, tarea que requiere de otro gran grupo de ingenieros y puede llegar a tardar años.

Lo que se inventó, según lo publicado en un paper, es un sistema para automatizar la segunda parte del desarrollo de microprocesadores, dejando a los ingenieros únicamente la labor de diseñar los interiores, despreocupándose de la implementación, resultando en un producto –diseño– que los fabricantes pueden tomar para hacer los chips en sus máquinas.

El beneficio más directo llega para las compañías que diseñan procesadores, como Intel o AMD, los que ahora se ahorrarán no sólo mano de obra, sino que además mucho tiempo, pues en lugar de tardar años, desarrollar la implementación del chip ahora podría demorar sólo algunos meses. Y es por eso que Intel e IBM también están detrás del proyecto, entregando apoyo.

Esto también abre las puertas para que otras compañías puedan entrar al rubro, las que pueden juntar los recursos para armar un grupo de ingenieros que diseñe, pero que antes no tenían el dinero ni tiempo para implementar los diseños en productos reales. Así, dichas nuevas empresas podrían enfocarse en un ámbito poco explotado del diseño de CPUs; productos específicos, es decir, crear procesadores que desde su diseño sean pensados para rendir mejor en ciertas labores y en otras no tanto, algo que no se hace en los productos para consumidores generales hoy en día, los que rinden relativamente bien en todos los ámbitos.

Link: Expediting Design Process May Boost Diversity in Multi-Core Processors (The Abstract)

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AMD rebaja los precios de sus CPUs FX y APUs A-Series

Hace un par de días nos enterábamos que AMD redujo el precio de sus microprocesadores FX-8150 y FX-6200. Desde CPU-World nos confirman que hoy AMD ha hecho efectiva la rebaja, la cual es incluso menor a la anteriormente anunciada.

Según la noticia anterior el microprocesador AMD FX-8150 tendría un precio sugerido de US$ 215; pero al parecer AMD ha decidido reajustar un poco más el precio y ahora estrena un nuevo precio de US$ 205 (US$ 40 menos que su precio original de US$ 245). Aquí los nuevos precios de los CPU y APUs de AMD:

Como se aprecia en la tabla, AMD introdujo rebajas de entre 10 a US$ 40 a sus CPUs y APUs, las que porcentualmente representan un descuento de entre 6.1% a 22.2%. Los nuevos precios deben hacer más interesantes a los productos de AMD.

Link: AMD cuts prices on A-Series APUs and FX CPUs  (CPU-World)

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AMD introduce rebajas de precios en sus microprocesadores FX-8150 y FX-6200

Desde Xbit Labs nos informan que AMD ha reajustado su esquema de precios para sus microprocesadores FX basados en el núcleo Zambezi; siendo los CPUs AMD FX-8150 y FX-6200 los primeros en estrenar nuevos y menores precios.

El microprocesador AMD FX-8150 debutó en octubre del año pasado con un precio sugerido de US$ 245, precio que se había mantenido hasta el momento. Hoy AMD anuncia el nuevo precio sugerido del chip, el cual es US$ 215 (€180 en europa). Este nuevo precio abre espacio para el nuevo microprocesador AMD FX-8170 el cual debe lanzarse dentro de algunas pocas semanas.

El microprocesador AMD FX-6200 estrena también nuevo precio sugerido, el cual es US$ 149 (su precio anterior era US$ 165).

Por el momento se desconoce si el resto de los microprocesadores AMD FX tendrán rebajas de precios similares. Los mantendremos informados.

Link: AMD Welcomes Intel’s Ivy Bridge with Massive Price Slash on Flagship Chips  (Xbit Labs)

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Intel reajusta los precios de sus CPU Ivy Bridge-DT antes de su lanzamiento

A pocas semanas para el debut oficial de los nuevos microprocesadores Intel Ivy Bridge-DT para equipos de escritorio socket LGA 1155; Intel aparentemente a último momento reajustar ligeramente el esquema de precios de sus nuevos microprocesadores.

En comparación con los precios filtrados anteriormente se observan pequeñas rebajas de precios de entre US$ 5 a US$ 8 dependiendo del modelo del microprocesador, aunque al parecer la rebaja no se hizo efectiva para todos los CPUs.

Aunque la rebaja de precio es pequeña, sin dudas estos nuevos precios hacen lucir un poco más atractivos a los nuevos microprocesadores Ivy Bridge-DT.

Link: Intel cuts desktop Ivy Bridge CPU pricing ahead of launch  (VR-Zone)

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Detalles de los CPUs que Intel lanzará en junio 2012

En las últimas horas Intel puso a trabajar su guillotina al 100% realizando una masiva matanza de  microprocesadores Core i5 e i7, así como también varios Core i3, Pentium y Atom. Pero tal como en la naturaleza, estas extinciones masivas abren el camino a nuevos y mejores productos: los nuevos microprocesadores Ivy Bridge-DT.

Como sabemos, Ivy Bridge-DT es la variante enfocada a equipos de escritorio, basada en la nueva micro-arquitectura Ivy Bridge de Intel (las otras variantes son Ivy Bridge-MB para portátiles, Ivy Bridge-ULP para Ultrabooks, e Ivy Bridge-E/EN/EP los tope de gama para escritorio, estaciones de trabajo y servidores). Según datos oficiales Intel tiene planeado lanzar 10 CPUs Ivy Bridge-DT el 29 de abril de este año, los que serán seguidos 8 modelos más el 3 de junio.

Desde TechARP nos llegan las especificaciones de los nuevos Core i5 basados en Ivy Bridge-DT que serán lanzados el 3 de junio:

Ninguno de los nuevos modelos posee características enfocadas al overclock, pero de entre ellos resalta sin dudas el Core i5-3475S, el único con el IGP Intel HD Graphics 4000 (el más potente de los IGP de Intel), y que sin dudas se convertirá en la opción más atractiva para usuarios corporativos y de escritorio que deseen tener mejores gráficos (HD Graphics 4000 tiene un rendimiento que casi duplica al de HD Graphics 2500).

Link: ED#135 : Intel Ivy Bridge June 2012 Details Leaked!  (TechARP)

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Intel lanzará dos nuevas CPU de bajo voltaje Celeron basadas en Sandy Bridge

No es la línea de procesadores centrales más popular en la compañía, sin embargo, Intel sabe que tiene su nicho con estos productos, los cuales ahora también pretenden apuntar hacia su uso en dispositivos móviles con bajo consumo energético.

Para esto es que se lanzarán dos nuevas CPUs entre los meses de junio y septiembre de este año, con nombre Celeron 877 y Celeron 807.

El primero de éstos corresponde a un chip doble núcleo corriendo a 1.4GHz, con 2MB de cache, gráficos integrados Intel HD 3000 y soporte para memorias RAM por hasta 1333MHz, siendo parte de la familia de ultra-bajo consumo energético gracias a su TDP de 17W.

El segundo y mucho más modesto procesador Celeron 807 registra una baja dramática en rendimiento, al mostrar sólo un núcleo a 1.5GHz, aunque con la tecnología HyperThreading de Intel activada para mover dos líneas de procesamiento a la vez, a diferencia del Celeron 877.

Pero eso no significa que la brecha sea corta, pues además de las bajas ya descritas, esta CPU además tiene la mitad de cache que su hermano mayor, con 1,5MB. Con esto, Intel afirma que el modelo es un 47% más lento que el 877.

¿Para qué pueden servir estos estrenos? Se habla acerca de su llegada a dispositivos “móviles”, aunque no se ha aclarado si esto significa su entrada a tabletas y cosas por el estilo, o simplemente se habla de notebooks con otras palabras.

Link: 17W TDP Sandy Bridge Based Celeron Coming in Summer (Softpedia)

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HP ya tiene listos notebooks con chips Intel Ivy Bridge

Estamos muy encima del lanzamiento oficial de la plataforma Ivy Bridge de Intel, que traerá nuevos procesadores de los cuales ya hemos oído algo sobre su rendimiento, destacando en pruebas gráficas gracias al video integrado Intel HD 4000, el cual llega a ser hasta un 40% más rápido que la versión anterior.

Ahora vemos que el ensamblador HP ya tiene preparados con antelación varios modelos de notebooks con estos chips, correspondiendo a los modelos Pavilion dv4, dv6, y dv7, todos con Ivy Bridge en sus entrañas.

Los dos primeros equipos ya mencionados traen CPU Core i7-3610M de cuatro núcleos corriendo a 2.3GHz, mientras que el modelo de gama alta (dv7) estrenará un Core i7-3720QM también quad-core a 2.7GHz.

Además, los más pequeños tendrán soporte para memorias RAM a una frecuencia de 1600MHz, 1TB de disco duro y gráficos NVIDIA GeForce GT 630M, mientras que el dv7 utilizará una CPU GeForce GT 650M.

¿Para cuándo? Estos modelos podrán ser comprados con antelación el día 8 de abril, sin embargo, debido a que Intel estrena Ivy Bridge recién el día 29, HP entregará estos notebooks en esa misma fecha. Por otro lado, no sabemos nada sobre precios aún.

Link: HP slips notebooks with Intel Ivy Bridge, AMD Trinity (electronista)

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Intel posterga el lanzamiento de sus CPU Ivy Bridge-E, Haswell-DT y Haswell-MB

Apenas ayer nos enterábamos que Intel tiene planeado lanzar sus nuevos microprocesadores Haswell-DT (escritorio) y Haswell-MB (portátiles), sus primeros chips basados en su nueva micro-arquitectura Haswell, enmarzo del 2013; pero nueva información desde Xbit Labs nos indica que su lanzamiento se posterga hasta mayo a junio del próximo año (2013); pero Haswell-DT y Haswell-MB no son los únicos que se postergan, Ivy Bridge-E también se posterga hasta la 2º mitad del 2013.

Volviendo a la actualidad sus microprocesadores Ivy Bridge-DT e Ivy Bridge-MB debido a algunos problemas se vieron postergados, y su lanzamiento se dará el 29 de abril de este año; pero estos problemas mencionados ocasionaron que Intel postergue también a Ivy Bridge-E hasta la 2º mitad del próximo año.

Los microprocesadores Ivy Bridge-E, son los sucesores de los actuales microprocesadores Sandy Bridge-E, lanzados en noviembre del año pasado, Ivy Bridge-E poseerá hasta 8 núcleos, y al igual que el actual Sandy Bridge-E, será una versión recortada de su hermano mayor Ivy Bridge-EP para servidores, el cual contará con 10 núcleos (obviamente Ivy Bridge-E tendrá 2 de ellos deshabilitados). Se esperaba que su lanzamiento sea entre noviembre a diciembre de este año; pero al parecer los problemas de yield que afectaron a Ios aún no lanzados Ivy Bridge para escritorio y portátiles, ocasionaron que Intel tenga que alterar sus planes por completo.

Los microprocesadores basados en Sandy Bridge-E (Core i7-3800/3900 Series para socket LGA 2011) se mantendrán como los chips tope de gama hasta la primera mitad del 2013; aún no se tiene una fecha exacta para el lanzamiento de Ivy Bridge-E, pero lo más probable es que Intel lo postergue hasta fines del 2013 para que no le quite protagonismo a Haswell-DT.

Link: Intel to Omit Release of Enthusiast-Class “Ivy Bridge” Processors This Year  (Xbit Labs)

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AMD iniciará la producción de CPUs Vishera entre julio a septiembre de este año

Hace algunas semanas desde la web Turca Donanim Haber se filtró un roadmap (calendario de lanzamientos) aparentemente perteneciente a AMD, donde indicaban que los nuevos microprocesadores AMD Vishera (los sucesores de Zambezi), serían lanzados el Q3 (entre julio a septiembre) de este año. Fudzilla nos trae nueva información aunque un poco distinta, donde mencionan que el Q3 de este año no será la fecha de lanzamiento, sino del inicio de la producción en masa de los nuevos CPUs de AMD.

Los nuevos microprocesadores AMD FX-x300 Series (FX-8350, FX-8320, FX-6300, y FX-4320) están basados en el núcleo Vishera,el cual a su vez está basado en la nueva arquitectura Piledriver de AMD, la cual promete un IPC (instrucciones por ciclo) más de 15% superior al de su actual arquitectura Bulldozer, y además gracias a las mejoras en su proceso de manufactura (el que se mantiene en 32nm), alcanzará frecuencias superiores a los 4.0GHz.

Según Fudzilla, AMD iniciará la producción en masa de su microprocesador AMD FX-8350, durante el Q3 de este año, por lo que se espera que estén disponibles desde el Q4 de este año, siendo octubre (justo un año después del lanzamiento del CPU AMD FX-8150), la fecha de lanzamiento más probable.

Link: AMD FX 8350 Vishera CPU production in Q3  (Fudzilla)

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CeBIT 2012: Sapphire lanza Coolers Vapor-X para CPUs

Desde el evento CeBIT 2012 Sapphire, conocida fabricante de tarjetas madre, de video, y de equipos HTPC de dimensiones reducidas, muestra sus nuevos coolers Vapor-X para CPU, los cuales como su nombre lo sugiere incorporan la tecnología Vapor Chamber, a fin de reducir al mínimo la temperatura de los microprocesadores, incluso al practicárseles overclock.

La marca Vapor-X es muy conocida en las tarjetas de video personalizadas de Sapphire, y muestra mejoras significativas en reducir en algunos grados las altas temperaturas a las que funcionan muchos de los actuales GPUs; al igual que en las soluciones de refrigeración de las tarjetas de video, los coolers Sapphire Vapor-X poseerán heatpipes “aplanados”, los que distribuyen el calor en las varias aletas de aluminio con una separación de 2mm entre ellas y enfriadas por 2 fan de 120mm. El cooler posee una cubierta plástica que lo cubre casi por completo, además posee iluminación azul.

Según Sapphire sus coolers Vapor-X son capaces de refrigerar CPUs con un TDP de hasta 200W. Aún se desconoce los CPUs compatibles, pero probablemente esto incluya a los CPUs socket LGA 2011, LGA 1155, y AM3/AM3+.

Link: Cebit 2012: CPU-Kühler von Sapphire mit Vapor Chamber  (PC Games Hardware)

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AMD oficialmente lanza sus CPUs FX-4170 y FX-6200

Hace algunas semanas se reportó que AMD estaba alistando 3 nuevos microprocesadores basados en su núcleo Zambezi (versión para escritorio basada en la arquitectura Bulldozer), los que eran en concreto: AMD FX-4170, AMD FX-6200, y AMD FX-8150 (WOX); y que incluso era posible separarlos en pre-venta. AMD sigilosamente ha lanzado oficialmente a los 2 primeros de ellos.

AMD FX-4170

Microprocesador basado en el núcleo Zambezi, posee 2 módulos Bulldozer (4 unidades de procesamiento de enteros “ALUs”) funcionando a una frecuencia de 4.2GHz, y gracias a su tecnología Turbo Core 2.0 es capaz de funcionar a una frecuencia de 4.3GHz en aplicaciones que demanden hasta 2 hilos de procesamiento. Posee un TDP de 125W.

AMD FX-6200

Microprocesador basado en el núcleo Zambezi, posee 3 módulos Bulldozer (6 unidades de procesamiento de enteros “ALUs”) funcionando a una frecuencia de 3.8GHz, y gracias a su tecnología Turbo Core 2.0 es capaz de funcionar a una frecuencia de 4.1GHz en aplicaciones que demanden hasta 2 hilos de procesamiento. Posee un TDP de 125W.

Ambos nuevos microprocesadores se encuentran en tiendas europeas a precios desde los €150, por lo que es probable que en USA tengan un precio ligeramente mayor a los US$149 del FX-6100.

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Evento AMD Financial Analyst Day: Roadmap CPUs/APUs/GPUs

Hace algunos minutos les trajimos la 1º parte del evento AMD Financial Analyst Day; ahora daremos inicio con la 2º y última parte concerniente a este evento de AMD, donde esta vez se enfocan en brindarnos información sobre sus nuevos productos para este año y el próximo (2013).

CPUs: Piledriver

Tal como se comentó en anteriores artículos, AMD este año planea lanzar nuevos microprocesadores para sus líneas de productos de escritorio y servidores; y Piledriver, su arquitectura modular de 2º generación, la que promete un mejor rendimiento por Watt y mayores frecuencias que Bulldozer, debutará este año. Empezando por los CPUs de escritorio tenemos a Vishera: con hasta 4 módulos Piledriver (8 núcleos); en cuanto a los CPUs para servidores tenemos: Abu Dhabi: con 2/4/6/8 módulos Piledriver (hasta 16 núcleos), Seoul: con 3 y 4 módulos Piledriver (6 y 8 núcleos), y Delhi: con 2 y 4 módulos Piledriver (4 y 8 núcleos).

Tanto Vishera (escritorio) como Delhi (servidor) podrán usarse en las actuales tarjetas madre socket AM3+, mientras que Seoul y Abu Dhabi manetndrán la compatibilidad con los sockets G32 y G34 respectivamente. Todos estos nuevos microprocesadores estarán fabricados con el actual proceso na manufactura de 32nm.

GPUs: Sea Islands

Tal como se reveló a fines del año pasado, AMD tiene planificado lanzar durante el próximo año sus nuevos GPUsSea Islands (probablemente Radeon HD 8000 o 9000 Series); aunque se pensaba que Sea Islands estaría basado en una evolución de la arquitectura Graphic Core Next (GCN), al parecer AMD tiene otros planes muy distintos para Graphic Core Next (quizá una nueva serie Radeon HD 8000 Series basadas en ellos más adelante este año); en su lugar Sea Islands estarán basados en una nueva arquitectura enfocada a ofrecer un mejor rendimiento que GCN tanto en gráficos, como en cómputo, y además será su primera arquitectura optimizada para Heterogeneous System Architecture (HSA).

Estos nuevos GPUs estarán fabricados con el actual proceso de manufactura de 28nm de TSMC. Lamentablemente AMD no brindó mayores detalles sobre esta nueva arquitectura.

APUs: Nueva arquitectura y núcleo gráfico

Para este año AMD tiene planeado lanzar sus nuevos APU Trinity, los cuales estarán conformados por hasta 2 módulos Piledriver (4 núcleos) junto a un GPU basado en una arquitectura más moderna que la usada en los actuales Llano (lamentablemente AMD no ha dado mayores detalles), Trinity estará fabricado con el proceso de manufactura de 32nm de Global Foundries. Luego tenemos a Brazos 2.0, el cual promete un mejor rendimiento y nuevas características en comparación con la plataforma Brazos original. Por último tenemos a Hondo, el primer SoC de AMD que integra CPU+IGP+IMC+NB+SB en un único chip de bajo consumo, enfocado a tablets y Ultrthins. Tanto Brazos 2.0 como Hondo están basados en el núcleo Bobcat y gráficos VLIW5; estarán fabricados con el proceso de manufactura de 40nm de TSMC.

Para el 2013 AMD planea migrar todos sus APU al nuevo proceso de manufactura de 28nm (no queda claro si se trata del de Global Foundries, el de TSMC o quizá de ambos). Sus nuevos APU serán: Kaveri, su primer APU basado en la arquitectura Steamroller, e que además tendrá un IGP basado en la arquitectura Graphic Core Next, usada en las actuales GPUs AMD Radeon HD 7000 Series. Steamroller promete un mayor paralelismo que Piledriver y un mayor rendimiento por watt. Luego tenemos a Kabini, el cual estará basado en el nuevo núcleo Jaguar, el cual remplazará a Bobcat, ofreciendo un mejor IPC y menor consumo; sus gráficos integrados estarán basados en GCN. Por último tenemos a Temash, el cual remplazará a Hondo, y será un SoC basado en Jaguar junto a gráficos Radeon (AMD no ha revelado la arquitectura usada pero quizá se trate de VLIW5 o WLIW4).

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